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問一個(gè)高速PCB的問題：關(guān)于“端接”！ |
| 作者：techneek 欄目：PCB技術(shù) |
手頭上有一個(gè)高速PCB的設(shè)計(jì)，在看一些高速PCB的設(shè)計(jì)參考， 在提及SI問題的時(shí)候，經(jīng)常提到“端接”這一個(gè)概念。 我想問一下， 究竟什么是“端接”？ 從電路原理上講為什么“端接”能解決SI問題？ 常用的“端接”是什么形式的？ 一般在什么地方需要用“端接”？ 在“端接”的使用上需要注意哪些問題？ 另外，還有個(gè)問題， 由于我剛畢業(yè)不久，以前的工作又都是些電氣方面的活， 所以沒花過6層或者8層板，就連貼片原件都很少用到過。 現(xiàn)在這個(gè)活用的都是貼片器件，所以感覺很別扭。 我有個(gè)問題，就是一個(gè)芯片用到很多去藕電容，這些電容是應(yīng)該放在頂面還是底面？ 如果放在底面那豈不是需要很多過孔？ 如果能夠放得下的話，都放在頂面會(huì)有什么問題嗎？ |
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| 作者： gdtyy 于 2005/7/14 16:10:00 發(fā)布：
別做書呆子 傳輸線阻抗匹配用的，串行、并行、二極管、阻容等。源端匹配靠近源端，遠(yuǎn)端匹配靠近遠(yuǎn)端。 去藕電容要就近放，在元件面下可以放在引腳正下方，元件面放就重疊了，不可能近。 別做書呆子，該要的孔還得要，隨心所欲。 |
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| 作者： techneek 于 2005/7/15 10:46:00 發(fā)布：
什么書呆子不書呆子的？哪跟哪��？ 這個(gè)去藕電容之類的東西到底是放在頂層好還是底層好呢？有什么說道？ 還是完全根據(jù)個(gè)人習(xí)慣而定？ 我看有些板的背面就光禿禿的什么都沒有，有些就正背面都有器件。 那種背面光禿禿的板子是不是有什么特殊用意？ |
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| 作者： gdtyy 于 2005/7/15 11:28:00 發(fā)布：
去藕電容就近放，雙面貼貴，自己選擇嘍。 |
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| 作者： techneek 于 2005/7/15 13:32:00 發(fā)布：
這個(gè)還跟成本有關(guān)��？ 目前的設(shè)計(jì)是不計(jì)成本的~~ 擺貼片原件涉及到打許多Via的問題，我想問一下，再走高速信號(hào)線的時(shí)候，via又沒有什么限制？ |
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| 6樓： | >>參與討論 |
| 作者： techneek 于 2005/7/15 13:47:00 發(fā)布：
還有啊，BGA封裝的去藕電容怎么擺放�。� BGA封裝是打通孔好呢？還是打盲孔好？ 管腿那么密集，去藕電容擺在哪里？ 另外BGA用0805的去藕電容是不是太大了？ |
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| 7樓： | >>參與討論 |
| 作者： techneek 于 2005/7/15 16:02:00 發(fā)布：
謝謝解答！ 有幾個(gè)問題需要確定一下，如果我的BGA下面錫球的焊盤是15.8mil，那做盲孔的化孔要多大？ 如果電容放在正下方，那幾乎就成了垂直走線了�。窟�要在焊盤的空隙中打孔？ |
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