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請教：貼片IC如何燒寫？ |
| 作者：stintair 欄目：單片機 |
貼片封裝的如單片機，FLASH等這些東西在焊到板子上之前大家是怎么燒寫的？ |
| 2樓： | >>參與討論 |
| 作者： gjg191 于 2005/7/7 15:41:00 發(fā)布：
啊 可以用個轉(zhuǎn)接頭 |
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| 3樓： | >>參與討論 |
| 作者： cxc51 于 2005/7/7 16:28:00 發(fā)布：
轉(zhuǎn)接頭也不便宜啊 。。。 |
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| 4樓： | >>參與討論 |
| 作者： 阿土伯 于 2005/7/7 17:12:00 發(fā)布：
不用轉(zhuǎn)接頭用什么？ 當然廠家?guī)湍銦肐SP的話 接幾跟線 就用ISP燒好了 |
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| 5樓： | >>參與討論 |
| 作者： john_light 于 2005/7/7 18:07:00 發(fā)布：
一個轉(zhuǎn)PQFP-44的頭要三百大洋 常用這種封裝的話還是得備著。 |
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| 6樓： | >>參與討論 |
| 作者： isoar 于 2005/7/7 18:26:00 發(fā)布：
轉(zhuǎn)接頭太貴了，一般帖的都有ISP |
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| 7樓： | >>參與討論 |
| 作者： weweiya 于 2005/7/7 19:41:00 發(fā)布：
用ISP |
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| 8樓： | >>參與討論 |
| 作者： qjy_dali 于 2005/7/7 20:52:00 發(fā)布：
選有ISP功能的MCU！ |
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| 9樓： | >>參與討論 |
| 作者： stintair 于 2005/7/8 14:56:00 發(fā)布：
我現(xiàn)在是先焊上，燒寫完了再拆下來的 |
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