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各位大蝦們PCB中的金手指怎么畫啊 |
| 作者：dabao 欄目：單片機 |
各位大蝦們，我最近遇到一塊板子，要求畫金手指！ 不知道PCB中的金手指怎么畫��？ 先謝謝了！ |
| 2樓： | >>參與討論 |
| 作者： joy1zhou 于 2005/5/22 14:40:00 發(fā)布：
在下愚昧，什么叫金手指？ |
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| 3樓： | >>參與討論 |
| 作者： chunyang 于 2005/5/22 14:43:00 發(fā)布：
有現(xiàn)成的封裝 沒有合適的封裝可自制，簡單的辦法是定義成表貼焊盤，選合適的長寬即可。 |
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| 4樓： | >>參與討論 |
| 作者： dabao 于 2005/5/22 21:18:00 發(fā)布：
金手指就是鍍金的（就如：顯卡等和PCI插槽接觸的那個啊！ |
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| 5樓： | >>參與討論 |
| 作者： dabao 于 2005/5/22 21:19:00 發(fā)布：
謝謝chunyang老師！ |
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| 6樓： | >>參與討論 |
| 作者： gwnpeter 于 2005/5/22 21:43:00 發(fā)布：
金手指還是屬于一個器件的封裝亞，只不過做板的時候鍍金就是了 |
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| 7樓： | >>參與討論 |
| 作者： guyepiaoyu 于 2005/5/22 21:48:00 發(fā)布：
在protel中有向?qū)Э梢陨山鹗种?br>在protel中有向?qū)Э梢陨山鹗种?br> |
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| 8樓： | >>參與討論 |
| 作者： fly1978 于 2005/5/22 21:53:00 發(fā)布：
還要注意去掉綠油層 |
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| 9樓： | >>參與討論 |
| 作者： foragain 于 2005/5/23 9:11:00 發(fā)布：
找你即將制PCB板的廠家要他會給你的 |
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| 10樓： | >>參與討論 |
| 作者： dabao 于 2005/5/23 19:05:00 發(fā)布：
謝謝各位！那要做板子的廠家鍍金，是不是只需要在邊上注明就可以 謝謝各位！那要做板子的廠家鍍金，是不是只需要在邊上注明就可以了啊 |
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| 11樓： | >>參與討論 |
| 作者： dabao 于 2005/5/23 19:15:00 發(fā)布：
我找了一下金手指的現(xiàn)成封裝，可是沒有找到��！ 是不是在Pcbfootprints.lib這個庫里啊，好像沒有��？ |
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| 12樓： | >>參與討論 |
| 作者： fengxin32 于 2005/5/23 22:15:00 發(fā)布：
呵呵，是一個層，叫topbott什么的 記不全了，加上這個層后敷銅會露出來，不會有阻焊和字符 |
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| 13樓： | >>參與討論 |
| 作者： dabao 于 2005/5/24 19:39:00 發(fā)布：
哦，我明白了！ 就是把原來焊盤的Multilayer的屬性改為Topsolder或Bottomsolder,并把焊盤的形狀編輯為所需的形狀即可，是這樣吧！謝謝各位了啊！如果我說的對的，幫忙頂一下��！謝謝了 * - 本貼最后修改時間：2005-5-24 19:53:52 修改者：dabao |
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| 14樓： | >>參與討論 |
| 作者： hero415 于 2005/5/24 21:32:00 發(fā)布：
re 不對。 如果用焊盤做，就是把原來焊盤的Multilayer的屬性改為TopLayer或BottomLayer. 在protel中，焊盤的topsolder或bottom solder是自動生成的。 |
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| 15樓： | >>參與討論 |
| 作者： dabao 于 2005/5/24 21:56:00 發(fā)布：
to hero415 謝謝！ 可是你的“自己手工在top或bottom層上畫，一定還要將他們拷貝到相應(yīng)top solder層和bottom 層下，否則金手指會涂上阻焊層”是什么意思�。渴遣皇侵谱鱌CB庫文件時，用PLACEFILL來制作焊盤時啊，要把它設(shè)置成TOP SOLDER和BOTTOM SOLDER! 另外我需要的是鍍金啊，這是不是需要向PCB廠家特別注明啊？ * - 本貼最后修改時間：2005-5-24 22:00:59 修改者：dabao |
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| 16樓： | >>參與討論 |
| 作者： 1213060494 于 2011/4/4 19:58:44 發(fā)布：
先用TopLayer或BottomLayer畫好 再用TOP SOLDER和BOTTOM SOLDER 大面級復(fù)蓋 |
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