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FPGA的問題 |
| 作者：leo1983 欄目：EDA技術(shù) |
我要做兩層板 fpga芯片的背面是放地好呢 還是放電源好呢？ |
| 2樓： | >>參與討論 |
| 作者： daiduohao 于 2005/3/26 18:30:00 發(fā)布：
re GND. |
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| 3樓： | >>參與討論 |
| 作者： luoqiang28 于 2005/3/28 13:45:00 發(fā)布：
明顯應該是GND |
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| 4樓： | >>參與討論 |
| 作者： leo1983 于 2005/3/28 17:16:00 發(fā)布：
re 但是FPGA 又3.3 和1.5 兩個電壓啊 在FPGA的下面放3.3 在板子的背面放地 和1.5 會不會好一點啊 我是第一次 布 有 fpga的板子 沒有經(jīng)驗 謝謝了 |
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| 5樓： | >>參與討論 |
| 作者： susulee 于 2005/3/28 20:17:00 發(fā)布：
我的建議 我建議背面只放地，電源可以用比較粗的線連接，30mil以上。 或者加層數(shù) |
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| 6樓： | >>參與討論 |
| 作者： leo1983 于 2005/3/30 10:34:00 發(fā)布：
re susulee 我覺得你說的對啊 我現(xiàn)在準備在 fpga的下面 （板子的上面） 放地 在板子的背面放 3.3 和 1.5 的電源 不知道你有沒有畫好的板子 能不能給我一個參考 liucai_aa@163.com |
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