|
|||||||||||
| 技術交流 | 電路欣賞 | 工控天地 | 數(shù)字廣電 | 通信技術 | 電源技術 | 測控之家 | EMC技術 | ARM技術 | EDA技術 | PCB技術 | 嵌入式系統(tǒng) 驅動編程 | 集成電路 | 器件替換 | 模擬技術 | 新手園地 | 單 片 機 | DSP技術 | MCU技術 | IC 設計 | IC 產業(yè) | CAN-bus/DeviceNe |
多層板請教一下工藝問題 |
| 作者：gg 欄目：PCB技術 |
最近在布一塊12層板，頭一次，請問一下大家，有什么工藝措施可以考慮采用以提高性能，只要成本不增加太多就行了 我就知道把所有過孔都封起來，測試的話，另外加測試點，其余還有什么？謝謝大家 另外一點，我想大部分走線用6個mil，但是bga管腳之間只能5個mil才能穿出來，如果這樣，是所有走線用5mil好呢還是一般走線用6mil，穿不過去的地方用5mil 所有過孔都是12/24mil，這種級別的板子國內大約什么地方有把握？再次感謝 |
| 2樓： | >>參與討論 |
| 作者： false 于 2005/1/27 8:43:00 發(fā)布：
快捷 |
|
| 3樓： | >>參與討論 |
| 作者： kpcb 于 2005/1/27 9:16:00 發(fā)布：
ＫＰＣＢ回復 你的要求是比較普通的工藝，一般在０.５-１盎司銅厚的情況下，都可以滿足你的這個要求．不過，如果你的板子面積比較大的話，一定要考慮走線和鋪銅要均勻一點，這樣不容易產生翹曲． kpcb@kwupcb.com Msn:alankbpcb@hotmail.com |
|
| 4樓： | >>參與討論 |
| 作者： gg 于 2005/1/27 9:22:00 發(fā)布：
pci板 pci全長板，1020的fpga4片，ddr slot一個，ddr內存芯片12片，另有配置芯片，FLASH等，基本就這樣了 |
|
|
|
| 免費注冊為維庫電子開發(fā)網(wǎng)會員，參與電子工程師社區(qū)討論，點此進入 |
Copyright © 1998-2006 m.58mhw.cn 浙ICP證030469號 |