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鋪地的問題，大家有經(jīng)驗(yàn)的幫個忙！ |
| 作者：youc10 欄目：PCB技術(shù) |
四層板，有地平面（模擬地）。還有沒有必要在top或bottom層再覆銅？而且覆銅地話是不是會有負(fù)面地影響呢？ 另：大面積覆銅是用平面狀的還是網(wǎng)格狀的好一些？ 謝謝指教。 群加不上去，滿了 |
| 2樓： | >>參與討論 |
| 作者： 051127 于 2005/1/14 9:40:00 發(fā)布：
top或bottom層再覆銅 top或bottom層再覆銅,不會有負(fù)面地影響 大面積覆銅用網(wǎng)格狀,個人偏向！ |
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| 3樓： | >>參與討論 |
| 作者： youc10 于 2005/1/14 15:25:00 發(fā)布：
有什么好處沒有呢 那會不會有什么幫助，還是純屬多余？ |
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| 4樓： | >>參與討論 |
| 作者： ipman 于 2005/1/14 15:34:00 發(fā)布：
網(wǎng)狀不會起泡，在波峰焊時板子溫度較高，大面積實(shí)心銅會起泡 |
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| 5樓： | >>參與討論 |
| 作者： 開發(fā)焊接 于 2005/1/20 21:17:00 發(fā)布：
網(wǎng)狀好一點(diǎn)，因?yàn)榫W(wǎng)狀過波峰會比較好 |
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| 6樓： | >>參與討論 |
| 作者： wwkkcc23 于 2005/1/21 8:04:00 發(fā)布：
緊緊是對波峰焊時有好處嗎？ |
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| 7樓： | >>參與討論 |
| 作者： W3K 于 2005/1/22 12:05:00 發(fā)布：
還可以屏蔽干擾 |
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| 8樓： | >>參與討論 |
| 作者： tangbo514 于 2005/1/22 15:40:00 發(fā)布：
用網(wǎng)狀,防止起泡 |
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