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用POWERPCB的copper pour鋪銅，能不能這樣？ |
| 作者：calf 欄目：PCB技術(shù) |
用POWERPCB的copper pour鋪銅，能不能這樣？ 就是在一層上：整板用copper pour鋪銅，并且將其連接到GND上，然后在再?gòu)倪@個(gè)GND上，摳出一塊銅，也用copper pour鋪銅方式作為AGND網(wǎng)絡(luò)。就像一個(gè)“回”字。 不知道這種方法可不可以��？ 我在用pour manager的時(shí)候，“回”字里面的那個(gè)“口”，也就是AGND，總是灌不上銅。為啥��？ |
| 2樓： | >>參與討論 |
| 作者： calf 于 2005/1/14 0:12:00 發(fā)布：
我發(fā)現(xiàn)了可以灌銅的方法，那就是不用pour manager。 而是， 第一步：設(shè)置好AGND和GND的銅箔間距，以及GRID等參數(shù)；先畫里面的AGND的外框，然后用工具欄上的FLOOD進(jìn)行灌銅； 第二步：先畫里面的AGND的外框，然后用工具欄上的FLOOD進(jìn)行灌銅； 第三步：再畫外面的GND的外框，再用工具欄上的FLOOD進(jìn)行灌銅； 灌銅完成。 如果要是重新灌銅，一定要先刪掉GND銅箔，再說(shuō)。 |
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| 3樓： | >>參與討論 |
| 作者： calf 于 2005/1/15 13:47:00 發(fā)布：
以前看到有人說(shuō)這樣是不可以的，看來(lái)有些問(wèn)題。 |
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