|
|||||||||||
| 技術(shù)交流 | 電路欣賞 | 工控天地 | 數(shù)字廣電 | 通信技術(shù) | 電源技術(shù) | 測控之家 | EMC技術(shù) | ARM技術(shù) | EDA技術(shù) | PCB技術(shù) | 嵌入式系統(tǒng) 驅(qū)動編程 | 集成電路 | 器件替換 | 模擬技術(shù) | 新手園地 | 單 片 機 | DSP技術(shù) | MCU技術(shù) | IC 設(shè)計 | IC 產(chǎn)業(yè) | CAN-bus/DeviceNe |
[轉(zhuǎn)帖]如何手工焊接表貼封裝IC |
| 作者：wzy_0649 欄目：EDA技術(shù) |
如何手工焊接表貼封裝IC 手工焊接表面元件是個細(xì)活。無論你是焊在表貼萬能板上還是焊在開好的PCB上，其細(xì)致程度不亞于修鐘表，甚至不亞于一次外科手術(shù)。我甚至認(rèn)為應(yīng)該為焊接人評個起碼6級工人。 雖然需要比較多的技巧，但畢竟是可以手工操作的，如我這般菜鳥也能成功焊成，畢竟事在人為。 在工具上，最好有熱風(fēng)槍，倒不是在焊接上它有很大幫助，但至少你焊壞了，可以拆下來再焊一次。在助焊劑上，我覺得酒精和松香溶液比較好用，因為它有粘性，可以固定IC。鑷子不可少，至于放大鏡也是不可少，最好不是那種綠玻璃的放大鏡。還有擦烙鐵頭的海綿，時不時要擦一下。至于擦汗的毛巾就自便了。 不論焊盤是否鍍錫，在焊之前，先給焊盤上一層錫，因為這一層錫在焊接好之后是主要接觸面焊接面。另外一個焊接面是管腳的末端。上錫的效果要做到薄、均勻、光滑，這樣它在放上IC后會方得很平整�？梢杂美予F投放平，順焊盤方向涂抹，然后再分開粘連部分。完成后檢查一遍，這很重要，因為如果這時候有粘連的焊盤，到后面都是白做了。每一個步驟后的檢查都很重要，因為這是個細(xì)活。 然后就是整理管腳了。我用的鑷子是圓規(guī)上用來蘸墨水畫線的那一端的夾子，我還沒有發(fā)現(xiàn)更好的工具。不論是新片子，舊片子，很多管腳都歪向一側(cè)，主要要整理成間距一致，不然對不上焊盤是很郁悶的一件事。 接下來，把IC放上焊盤，可以把IC管腳底面刷上一層助焊劑，有助于焊接上底面，但這樣做過一段時間還沒有對準(zhǔn)焊盤能把管腳粘在焊盤上。把IC放在焊盤上，逐條邊把管腳對齊，這個是體現(xiàn)細(xì)活的表現(xiàn)的地方了，你可以按著IC輕輕敲擊來微調(diào)偏移等等。反正辦法是人想的。如果能把管腳對準(zhǔn)了，可以焊死對角的的管腳固定IC。然后終于可以歇一口氣了--------接下來是焊接管腳了，焊接管腳前可以刷上助焊劑，稍干時，就可以可以在上面“刷”（橫刷豎刷都可以）熔融焊錫了，其實在這個階段不太容易罷管腳粘連上，但如果粘連上了，可以再刷一次助焊劑，再做一次，往往就能把粘連的焊錫帶出來。但第二次粘上就不好帶出來了。檢查時用針撥動管腳，看看是否能撥動，補焊一下。如果順利的話，焊接能一次成功，但總是不順利的。 如果焊錫老窩在管腳縫隙里就不肯出來怎么辦。正確的做法是：握緊拳頭，然后念齊天大圣，也可以把多股銅線剝開，蘸上助焊劑，然后和烙鐵頭一起加熱，融化那些粘連得錫，然后再帶出來，掌握住焊錫在變成固體前都有一刻粘稠，那時帶出來效果最好。 另外，在焊接時要把握住焊錫的特性，大概多長時間融化，多長時間凝固，不要過分加熱焊盤，否則焊盤會脫落的。 怎么取下表貼的IC呢，最好使用熱風(fēng)槍，均勻加熱，慢慢翹動，有反映再加力，然后再換個方向再做，直到取下來，不要怕時間長，如果加力撬下來，會把焊盤剝落。 或者采用拉線法，用鋼絲（琴弦不錯）穿過若干條管腳里面的縫隙，用烙鐵加熱受力管腳，逐個拉出（是拉出底下的焊錫，不是拉出管腳或者別的什么東西），但不可對拉出的那條管腳再加熱，不然又焊上了。 總之細(xì)致總是要的。 呵呵，好了，祝你好運！ END |
| 2樓： | >>參與討論 |
| 作者： GHT 于 2005/1/7 14:23:00 發(fā)布：
：） ：） |
|
|
|
| 免費注冊為維庫電子開發(fā)網(wǎng)會員，參與電子工程師社區(qū)討論，點此進入 |
Copyright © 1998-2006 m.58mhw.cn 浙ICP證030469號 |