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同一個(gè)陶振，DIP封裝F73可起振，貼片裝不行 |
| 作者：forest_j 欄目：單片機(jī) |
內(nèi)部震蕩器增益不同？ |
| 2樓： | >>參與討論 |
| 作者： louis.liu 于 2003/7/19 10:56:00 發(fā)布：
振蕩方式是否正確？測(cè)試方式是否正確？ |
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| 3樓： | >>參與討論 |
| 作者： sqhuang 于 2003/7/21 9:47:00 發(fā)布：
碰到這種情況,我的經(jīng)驗(yàn),選HS振蕩就行! |
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| 4樓： | >>參與討論 |
| 作者： martin 于 2003/7/21 17:39:00 發(fā)布：
我也建議用HS振蕩模式 我的經(jīng)驗(yàn)是，F(xiàn)7X的振蕩激勵(lì)確實(shí)比C7X小一些，所以在碰到不太好的晶體或陶振時(shí)會(huì)出現(xiàn)因激勵(lì)不夠而停振的現(xiàn)象，一般選HS振蕩模式都能解決。至于直插可以貼片不行是因?yàn)楦髋涡酒瑓?shù)的離散性，不可能每一批芯片的參數(shù)一模一樣，都是在一個(gè)范圍內(nèi)漂動(dòng)，振蕩激勵(lì)參數(shù)和封裝沒(méi)有什么關(guān)系。 |
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| 5樓： | >>參與討論 |
| 作者： cdl35 于 2003/7/22 9:22:00 發(fā)布：
看看設(shè)置 選其他設(shè)置看看 |
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