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廬
Thermal Data
MULTIWATT Family
8,11,15 leads (JEDEC MO-048 )
8 leads
11 leads
PACKAGE MATERIAL LIST
item #
material
thickness
thermal
conductivity
3.9 W/cm擄C
3.9 W/cm擄C
15 leads
leadframe
slug
copper
high thermal
conductivity Cu
soft solder
( tin / lead )
epoxy resin
0.5 mm
1.5 mm
die attach
15-50 碌m
0.2 W/cm擄C
molding
compound
3 mm
0.0063W/cm擄C
Typical assembly configuration before molding :
Charts enclosed :
1)
Rth(j-c) vs. die size and dissipating area
2)
Rth(j-a) vs on board heat sink area
3)
Zth(j-a) vs time width and die size
February 1998
1/2

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