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HP3-T03-CB Datasheet

  • HP3-T03-CB

  • METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS

  • 6頁

  • CTS

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Series HP3
Technical
METAL CASE, CASE-MOUNTED
SEMICONDUCTORS
HP3 Series for Single TO-3 or Stud Mount
DESCRIPTION OF CURVES
A.
B.
C.
D.
E.
N.C. Horiz. Device Only
Mounted to G-10.
N.C Horiz. & Vert. With
Dissipator.
200 FPM w/Diss.
500 FPM w/Diss.
1000 FPM w/Diss.
鈥?/div>
鈥?/div>
Thermal Resistance Case to Sink is 0.1-0.3
擄C/W
w/Joint Compound.
Derate 1.0
擄C/watt
for unplated part in natural convection only.
Ordering Information
Unplated
HP3-000-U
HP3-T03-U
HP3-T03-33U
CTS IERC PART NO.
Comm'l. Black
Anodize
HP3-000-CB
HP3-T03-CB
HP3-T03-33CB
Mil. Black Anodize
HP3-000-B
HP3-T03-B
HP3-T03-33B
Semiconductor
Accommodated
Undrilled
T0-3
T0-3 IC
Hole patt. ref.
no.
--
16
17
Max. Weight
(Grams)
55.0
55.0
55.0

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