ATS-53330D-C1-R0
Heat Sink BGA Aluminum Top Mount
285.00KB
1頁(yè)
掃碼查看芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)
上傳產(chǎn)品規(guī)格書109現(xiàn)貨
1 : ¥98.90000散裝
maxiGRIP
散裝
在售
頂部安裝
BGA
夾,熱介面材料
方形,鰭片
1.299"(32.99mm)
1.299"(32.99mm)
-
0.374"(9.50mm)
-
11.10°C/W @ 200 LFM
-
鋁
黑色陽(yáng)極化處理