Excelpoint - Buck與Buck-Boost在小家電輔助電源中的應(yīng)用
出處:維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng) 發(fā)布于:2024-08-21 15:37:24 | 1291 次閱讀








知道了如何選拓?fù)浜螅衷撛趺催x產(chǎn)品呢?世輝FAE推薦來(lái)自上海晶豐明源(BPS)的BP852X系列高性能開(kāi)關(guān)電源驅(qū)動(dòng)芯片,支持Buck和Buck-Boost拓?fù)洌⒕哂袠O簡(jiǎn)的外圍電路,可應(yīng)用于低成本的小家電輔助電源設(shè)計(jì),如:小家電輔助電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)輔助電源、IoT/智能家居/智能照明等多個(gè)領(lǐng)域。該系列產(chǎn)品擁有眾多的優(yōu)秀特性,包括:
l集成Vcc電容、續(xù)流二極管和反饋二極管
l集成650V高壓MOSFET
l集成高壓?jiǎn)?dòng)和自供電電路
l低待機(jī)功耗50mW@230Vac
l優(yōu)異的動(dòng)態(tài)響應(yīng)速度,輸出電壓紋波小
l降低音頻噪聲的降幅調(diào)制技術(shù)
l改善EMI性能的頻率調(diào)制技術(shù) 接下來(lái),世輝FAE將以該系列的BP85226D為例,展開(kāi)具體介紹。


圖:封裝與規(guī)格

圖:電性能參數(shù)表

圖:BP85226D應(yīng)用原理圖

圖:產(chǎn)品實(shí)物

四、PCB Layout及建議
1.IC-GND能起到散熱作用,可以銅散熱。但I(xiàn)C-GND是電壓動(dòng)點(diǎn),在滿(mǎn)足散熱的條件下鋪銅面積應(yīng)盡量?。煌瑫r(shí)需遠(yuǎn)離輸入交流端,以避免容性耦合產(chǎn)生EMI問(wèn)題。
2.輸出電感可能產(chǎn)生電磁干擾,建議遠(yuǎn)離芯片F(xiàn)B腳的同時(shí),也遠(yuǎn)離輸入端以避免EMI問(wèn)題。為了芯片和電壓動(dòng)點(diǎn)遠(yuǎn)離交流輸入端,建議將輸入電解電容放置在芯片和交流輸入端之間。
3.DRAIN接輸入直流母線,為電壓靜點(diǎn),可以鋪銅散熱。建議DRAIN和FB、IC-GND的走線距離大于2mm。
4.盡量減小功率環(huán)路面積以避免EMI干擾并提高系統(tǒng)可靠性。以Buck 為例,建議縮小輸入電容、內(nèi)置MOSFET、電感、輸出電容組成的勵(lì)磁回路,以及電感、輸出電容、續(xù)流二極管組成的續(xù)流回路面積。
5.建議功率回路的走線寬而短, 以提高系統(tǒng)可靠性,比如母線到GND引腳的走線、GND到輸出電容的走線等。
6.反饋回路面積與走線長(zhǎng)度也應(yīng)減小,以提高可靠性?! ?.如果由于客觀因素(例如PCB板形狀等)導(dǎo)致Layout無(wú)法充分滿(mǎn)足第5、6條建議時(shí),可在VOUT和GND之間靠近引腳位置放置100nF(104)貼片電容,從而提高系統(tǒng)可靠性。


圖:電感選取建議

圖:負(fù)載調(diào)整率


圖:?jiǎn)?dòng)波形

圖:輸出電壓紋波

圖:動(dòng)態(tài)響應(yīng)

圖:傳導(dǎo)EMI

圖:浪涌

圖:群脈沖測(cè)試


總結(jié)
晶豐明源的BP852X系列芯片具有極簡(jiǎn)的外圍電路以及超高的集成度,能極大地降低應(yīng)用方案的成本與備貨難度;豐富的保護(hù)有助于加強(qiáng)系統(tǒng)穩(wěn)定性;此外,該產(chǎn)品還兼具優(yōu)秀的動(dòng)態(tài)響應(yīng)、待機(jī)功耗和輸出調(diào)整等性能, 因此非常適合用于小家電的輔助電源。Synergy世輝可提供全系列產(chǎn)品及相關(guān)的技術(shù)支持。
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