為 GaN FET 提供更高的短路能力
出處:維庫電子市場網(wǎng) 發(fā)布于:2024-06-25 16:39:39 | 468 次閱讀

圖 1. 三相電機驅(qū)動方案中使用的功率器件,顯示兩種短路情況:(a) 高端和低端之間的擊穿和 (b) 電感負載之間的短路。圖片由 Bodo's Power Systems提供
為了支持高壓 GaN FET 的持續(xù)采用,確保較高的 SCWT 非常重要。不過,鑒于其固有屬性,這可能很難實現(xiàn)。GaN FET 以及其他寬帶隙器件在較小的面積上提供比傳統(tǒng)硅器件高得多的功率密度。因此,當受到短路條件(同時出現(xiàn)高壓和高電流浪涌以及極端瞬時功率耗散)的影響時,GaN 器件可能會經(jīng)歷更陡峭的溫度上升,從而導(dǎo)致 SCWT 比硅基器件更短。
保護足夠,性能下降…… 性能足夠,保護下降研究 [3] 已證明,使用 600 V GaN 器件,可以在 400 V 下實現(xiàn) SCWT ≥ 3 s。然而,性能會受到影響,因為據(jù)報道,器件的歸一化 R on大于 20 Ω·mm (> 9 mΩ·cm 2 ),對于市場采用來說,這個值相當高。市售的 600 V GaN 器件表現(xiàn)也好不到哪里去。在 400 V 下測試時,具有競爭性特定 R on的商用器件的 SCWT限制在 < 0.5s [4] [5]。因此,在保持具有競爭力的低特定導(dǎo)通電阻的同時增加 GaN 器件的 SCWT 是實現(xiàn)短路能力而不影響性能的關(guān)鍵。
解決方案:短路電流限制器 使用專利技術(shù) [6] [7] 短路電流限制器 (SCCL)(圖 2),可以控制短路事件期間的功耗(保持在較低水平),方法是減少從漏極流向源極的短路電流,同時盡量減少導(dǎo)通電阻的下降。在雙芯片常關(guān)型 GaN 平臺中,可以通過控制 Si-FET 的飽和電流 (I d,sat ) 或 GaN-HEMT 的飽和電流來實現(xiàn)較低的短路電流和較高的 SCWT。

SCCL 是通過使用專有工藝沿 GaN-HEMT 寬度移除 2DEG 通道段,在 Transphorm 的核心技術(shù)上實現(xiàn)的。圖 3a 和圖 3b 分別顯示了標準 GaN-HEMT 和帶有 SCCL 的 GaN-HEMT 的頂視圖。圖 3c 和圖 3d 顯示了 SCCL 器件的縱向橫截面。AA' 截面沿電流孔徑路徑截取,其中 2DEG 從源極到漏極不間斷,電子可以在導(dǎo)通狀態(tài)下流動。在孔徑中,2DEG 特性(電荷密度和遷移率)和場板結(jié)構(gòu)的夾斷電壓與標準器件相同?! B' 截面是沿電流阻斷路徑截取的,顯示在場板結(jié)構(gòu)的有限部分下缺乏 2DEG。電流阻斷分段的正確設(shè)計(電流阻斷區(qū)域的長度、寬度和周期性)確保了對飽和電流的良好控制,同時保持了具有競爭力的低導(dǎo)通電阻。R on的有限增加是可能的,因為 R on主要由 GaN-HEMT 漏極接入?yún)^(qū)(相當于傳統(tǒng)功率器件中的“漂移區(qū)”)決定,而該區(qū)域不受 SCCL 阻斷區(qū)的影響。事實上,要控制 I d,sat,只需在整個源極-漏極間距沿線的一小段長度部署電流阻斷即可。


圖 4 顯示了室溫輸出特性:當柵極完全開啟(Vgs = +12 V)時,標準器件的平均靜態(tài) R on為 53 mΩ,飽和電流 (I d,sat ) 超過 120 A,而具有 SCCL 的器件的平均靜態(tài) R on為 71 mΩ,I d,sat明顯較低,為 42 A。借助 SCCL 技術(shù),我們能夠?qū)?I d,sat 降低 3 倍,而靜態(tài)導(dǎo)通電阻僅增加 0.35 倍(圖 5a)。
圖 4. (a) 標準 650-V GaN 器件和 (b) 帶 SCCL 的 650-V GaN 器件的室溫輸出曲線。當柵極完全導(dǎo)通 (Vgs = +12 V) 時,標準器件的飽和電流 (I d,sat ) 超過 120 A,而帶 SCCL 的器件的 I d,sat明顯較低,為 42 A。I d,sat降低了 3 倍,而導(dǎo)通電阻僅增加了 0.35 倍。圖片由Bodo's Power Systems提供值得注意的是,盡管 SCCL 器件的 I d,sat明顯低于標準器件,但 SCCL I d,sat仍比最大額定直流電流(室溫下為 20 A)高出 2 倍以上。這對于確保良好的導(dǎo)通狀態(tài)操作以及導(dǎo)通瞬態(tài)期間輸出電容 (C oss ) 的快速切換和快速放電非常重要。最后,SCCL 技術(shù)不會降低場板介電隔離的質(zhì)量,因為與標準器件相比,650 V 關(guān)斷狀態(tài)漏電流沒有增加(圖 5b)。

圖 5. (a)在室溫下,導(dǎo)通狀態(tài) Id = 6 A 時獲得的 原始靜態(tài) R on。SCCL器件的 R on損失相對較小,為 +0.35x,因為電流塊僅部署在整個漏極-源極長度的短部分。 (b) 在室溫下,在 V ds = 650 V 時獲得的關(guān)斷狀態(tài)漏極漏電流。關(guān)斷狀態(tài)漏電流沒有增加,這表明 SCCL 技術(shù)不會降低場板電介質(zhì)隔離的質(zhì)量。圖片由Bodo's Power Systems提供

圖 6. 短路測試板示意圖。
該板模擬硬開關(guān)故障,其中 DUT 直接接通故障,并經(jīng)歷其端子上的整個直流總線電壓 (400V)。圖片由 Bodo's Power Systems提供為了評估 SCWT 的改進效果,在最壞情況(稱為“硬開關(guān)故障”)的短路事件期間對設(shè)備進行了測試和比較,其中 DUT 直接接通故障,并且必須在整個短路脈沖持續(xù)時間內(nèi)承受全總線電壓。短路測試板如圖 6 所示。在測試期間,通過完全打開柵極 3 ?s 來模擬短路事件。直流總線以 50 V 為增量逐步從 50 V 增加到 400 V。在每個步驟中,施加一個短路脈沖并記錄相關(guān)的短路波形。本文報告的測試均在室溫下進行。
結(jié)果如圖 7 所示。標準器件的短路電流為 180 A,在直流總線電壓僅為 100 V 時,3s 后失效,而 SCCL 器件的短路電流要低得多(50 A),并且在 400 V 電壓下可承受 3 ?s 脈沖。短路穩(wěn)健性的顯著提高(超過 4 倍)證明了 SCCL 設(shè)計的概念驗證和成功實施。

使用 480 V 直流總線和 2 ?s 導(dǎo)通脈沖寬度進行的動態(tài) R on測試表明,動態(tài)和靜態(tài) R on之間的相對增加量約為 +18%。這與標準設(shè)備中動態(tài)和靜態(tài) R on之間的相對增加量相似,表明 SCCL 阻斷區(qū)域不會加劇電荷捕獲?! ∈褂?400 V 直流總線和 15 A 負載電流進行的電感開關(guān)測試(圖 8)表明,在開啟和關(guān)閉期間,一對 SCCL 器件具有與標準器件相似的 dv/dt(≥35 V/ns,Rg = 50 Ω,圖 9),這表明 SCCL 的低 I d,sat不會妨礙輸出電容 (C oss )的充電和放電。

結(jié)論 SCCL 被證明是一種高性能、高可靠性的解決方案,可將 GaN 功率器件的 SCWT 改善至 400 V 下的 3 ?s,同時導(dǎo)通電阻的增加有限。SCCL 將短路電流降低了 3 倍以上,并將短路穩(wěn)定性提高了 4 倍以上。截至目前,導(dǎo)通電阻的損失被限制在 0.35 倍。通過不斷優(yōu)化 SCCL 設(shè)計,可以進一步降低 Ron 損失。從包括動態(tài) Ron 測試、電感開關(guān)測試和 100 小時 HTRB 在內(nèi)的初始特性測試來看,SCCL 技術(shù)已證明具有與標準 Transphorm 技術(shù)類似的開關(guān)性能和可靠性


圖 9. 標準器件和 SCCL 器件在電感負載電流約為 15 A 時獲得的 (a) 開啟瞬態(tài)和 (b) 關(guān)斷瞬態(tài)。SCCL 器件的 dv/dt 與標準器件相似,表明 SCCL 的低 I d,sat不會妨礙輸出電容 (C oss ) 的充電和放電。圖片由Bodo's Power Systems提供

圖 10. 在 SCCL GaN 器件(80 個部件)上進行 150°C 和 520 V 的 1000 小時 HTRB 測試之前和之后測量的R on和漏極漏電。在 250 和 1000 小時后,我們均未觀察到保險絲故障、漏電增加,并且參數(shù) R on退化相對較?。▇5%)。較小的參數(shù) R on退化與在標準器件中觀察到的類似,因此表明 SCCL 阻斷區(qū)域不會引入任何額外的退化和/或故障機制。圖片由Bodo's Power Systems提供
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