BLDC 驅動器的換向單元分析
出處:維庫電子市場網(wǎng) 發(fā)布于:2024-06-18 16:39:25 | 794 次閱讀

MOSFET 的寄生元件、封裝、布局和驅動器 圖 2:MOSFET 的寄生元件、封裝、布局和驅動器

高 dv/dt 的主要風險是 S1 開啟時,S2 兩端產(chǎn)生的 dv/dt 耦合到其柵極,并出現(xiàn)電壓尖峰。如果耦合尖峰高到足以達到 FET 的柵極閾值電壓,則橋中的兩個 FET 都會在短時間內(nèi)開啟,從而導致分流電阻或電解電容器等元件發(fā)生故障。
另一個風險是柵極振蕩,它可能在導通時觸發(fā)。高 di/dt 會導致 FET 封裝和布局的源極電感兩端出現(xiàn)電壓降。該電壓對驅動電壓形成負反饋,導致 FET 柵極產(chǎn)生諧振,如圖 3 所示。
此外,關斷時的高 dv/dt 可以通過漏極-柵極電容耦合到柵極,從而引起振蕩。
這些問題與 FET 的參數(shù)、封裝和布局寄生效應有關,如圖 2 所示。這些問題必須通過柵極驅動器設計來解決?! OSFET 導通時產(chǎn)生強烈振蕩

dv/dt 的起源和應用效果
dv/dt 發(fā)生在反向電容 Crss 的充電期間,如圖 2 所示,以電荷 Qgd 表示。因此,Crss 值和充電電流水平是影響 dv/dt 的兩個因素。較高的柵極電阻 Rg 值意味著用較低的電流對 Crss 進行充電,從而延長了米勒平臺時間并降低了 dv/dt。
MOSFET 體二極管反向恢復期間的電流變化率 dIrec/dt 會在寄生源電感上產(chǎn)生電壓,這是對驅動電壓的正反饋。它會導致 Crss 充電更快,dv/dt 更高。具有快速恢復行為的二極管會導致更高的 dv/dt。此外,快速恢復行為會增加 S2 上的電壓過沖,這是由環(huán)路電感引起的。
在關斷期間,CoolMOSTM CFD2 等超級結 FET 中的非線性電容Coss和高電壓 Vds 下的低 Coss 值會導致 dv/dt 增加。這提供了低開關損耗和快速電壓轉換,但也需要仔細的布局和柵極驅動器設計技術,將更高的 dv/dt 考慮在內(nèi)。 CoolMOSTM CFD2 建議的門電路設計

Ron=1000 Ω:開啟速度較慢,穩(wěn)定期較長,dv/dt 減小。
Roff=0 Ω:關閉時對 GND 的阻抗較低,電壓耦合尖峰較低。
Cgs=0.47nF:降低 Crss/Ciss 比率,降低漏極-柵極或米勒耦合增益。
Cds=0.47nF:導通時控制/線性化 dv/dt,這有利于消除柵極振蕩并降低 EMI。 使用 EiceDRIVER 2EDL 系列的 CoolMOSTM CFD2 建議門電路原理圖

該電路由 2EDL05N06PF EiceDRIVER IC 驅動。它基于英飛凌的 SOI 技術,具有出色的抗負瞬態(tài)電壓能力 [3]。集成自舉二極管的優(yōu)異性能可滿足高功率密度和性價比的要求。
布局建議
通過雙面組裝最小化雜散電感的布局示例
圖 5:通過雙面組裝最小化雜散電感的布局示例
圖 5 描繪了一種布局,由于高端源極端子和低端漏極端子之間的距離較短,雜散電感最小。底層的低端晶體管相對于頂層的高端晶體管移到了左側。這導致兩個晶體管的熱解耦。此外,低端晶體管甚至更靠近各自的柵極電阻。
這種移位還允許低壓側晶體管的漏極端子直接移動到源極端子下方,這樣適當數(shù)量的通孔就可以提供與高壓側源極端子的緊密連接。因此,環(huán)路電感被最小化。當將低壓側晶體管適當?shù)胤胖迷陧攲由蠒r,可以避免雙面組裝。當然,這會導致更高的面積消耗。
一般而言,建議遵循這些布局指南來降低柵極驅動環(huán)路中的噪聲和共振:
柵極驅動器盡可能靠近柵極。
最小外部柵極至漏極電容。
通過適當選擇柵極電阻 Rg 來減慢 dv/dt。
將電源地與柵極驅動器地分開。
Rg 盡可能靠近柵極引腳。
在柵極驅動器和柵極之間使用粗走線?! ∮捎跂艠O設計簡單,柵極電阻與柵極端子物理上接近,再加上雜散電感減少,CoolMOS 晶體管的性能得到改善,開關行為也更出色。圖 6 給出了建議的驅動電路設計的導通波形。它顯示了干凈的柵極信號,沒有振蕩,漏源電壓也在米勒平臺區(qū)緩慢下降至 0V。

圖 6:直流母線電壓 VDC = 320 V 和負載電流 IL = 2.5 A 時的導通波形。VDS(紅色,50 V/div)、IL(綠色,1 A/div)、VGS(藍色,10 V/div)、PWM(黃色,5 V/div)、時間尺度 1 ?s/div]
如果布局和驅動電路相同,則可以預期另外兩個開關橋會有相同的行為。
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