介紹
　　為了在不犧牲可靠性的情況下實現(xiàn)最高的光學(xué)性能，了解特定應(yīng)用中 LED 組件的熱特性至關(guān)重要。一般來說，LED組件熱測試的目的是測量結(jié)點到環(huán)境的溫升，以確保不超過最高結(jié)點溫度?；镜臒釡y試程序是對特定系統(tǒng)內(nèi)的 LED 組件的引腳進(jìn)行熱耦合，操作系統(tǒng)，并監(jiān)測熱平衡時的溫升。在這些測量中要小心，以確保盡可能多地重復(fù)特定應(yīng)用。這包括系統(tǒng)的正確機(jī)械方向、將系統(tǒng)安裝在其預(yù)期外殼中以及以類似于正常操作的電壓操作系統(tǒng)?！　?a target="_blank">測試系統(tǒng)的框圖如圖1所示。熱測試系統(tǒng)使用多個測試設(shè)備，這些設(shè)備由個人計算機(jī)通過IEEE-488并行總線控制。測試系統(tǒng)中測量 LED 元件引腳溫度的部分由 Agilent 3421A 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和一系列 T 型熱電偶組成。熱電偶由 Omega TT-T-30 SLE 熱電偶線組成，該熱電偶線被剝皮、絞合在一起，然后焊接到被測引腳上。Agilent 3421A 將熱電偶線上產(chǎn)生的電壓直接轉(zhuǎn)換為溫度測量值，并通過 IEEE-488 總線發(fā)送到計算機(jī)控制器。

    　熱測試系統(tǒng)

　　系統(tǒng)的操作如下：
　　首先，以 1.00 mA 的冷電流測量被測器件的正向電壓（僅限 IBIAS）。這允許將 HP6033A 可編程電源設(shè)置為正確的失調(diào)電壓。所有熱電偶均在被測系統(tǒng)未通電且被測設(shè)備在偏置條件下驅(qū)動時進(jìn)行測量。
　　接下來，被測系統(tǒng)和被測設(shè)備在預(yù)期的驅(qū)動條件下通電。定期輪詢熱電偶，并以 10 秒的間隔記錄溫度升高情況。熱平衡發(fā)生后，在 1.00 mA (IBIAS) 條件下重新測量被測器件的正向電壓。（在大多數(shù)情況下，熱平衡通常在系統(tǒng)通電后 30 分鐘內(nèi)發(fā)生。）