本應(yīng)用筆記討論了 Avago 的 MGA-64606 低噪聲放大器，該放大器具有適用于 1.9 GHz 和 2.1 GHz 應(yīng)用的可切換旁路和關(guān)斷模式。MGA-64606 是一款具有集成旁路和關(guān)斷模式的 GaAs MMIC LNA（低噪聲放大器）。
    本應(yīng)用筆記討論了 Avago 的 MGA-64606 低噪聲放大器，該放大器具有適用于 1.9 GHz 和 2.1 GHz 應(yīng)用的可切換旁路和關(guān)斷模式。MGA-64606 是一款具有集成旁路和關(guān)斷模式的 GaAs MMIC LNA（低噪聲放大器）。它為 1.5 GHz 至 3 GHz 的應(yīng)用提供服務(wù)。
    MGA-64606 概述
    MGA-64606 采用六引腳超薄封裝，具有小尺寸 (2.0 mm x 1.3 mm) 和薄型 (0.5 mm)。圖 1 顯示了引腳配置和引腳描述。
 
    MGA-64606 演示 PCB 具有三層銅層，中間有兩層介電層。第一介電層使用介電常數(shù)為3.48的RO4350材料，第二層由介電常數(shù)為4.6的FR4組成，用于機(jī)械剛性。圖2顯示了PCB的堆疊結(jié)構(gòu)。電路板總厚度約為 62 密耳，允許 SMA 連接器 (EF Johnson 142-0701-851) 輕松滑到電路板邊緣。
     圖 3 顯示了器件焊接位置的放大布局。引腳 3 與中心焊盤共享相同的接地，或者如果需要也可以單獨(dú)接地。中心焊盤的電氣接地通過六個(gè)孔徑約為 8 密耳的電鍍通孔進(jìn)行。該接地本質(zhì)上會(huì)在器件中心接地和電路板底層之間產(chǎn)生寄生電感。因此，通過使用足夠的通孔和薄介電層來將該電感保持在最低限度非常重要。應(yīng)用筆記 AN5278：UTLSP 封裝討論了 MGA-64606 封裝的電路板布局和模板開口細(xì)節(jié)。
       MGA-64606 匹配 MGA-64606 是一款三端口器件：RF 輸入、RF 輸出和 Vdd 引腳。為了從該器件中提取雙端口 S 參數(shù) (s2p)，Vdd 引腳通過 L3、C1、R1 和 C2 進(jìn)行端接，如圖 4 所示。如數(shù)據(jù)表中所述，Vdd 引腳使用的組件是如下：L3 為 2.4 nH，C1 為 10 pF，R1 為 10 Ω，C2 為 0.1 ?F。所有這些組件的尺寸均為 0402。
       使用 TRL 校準(zhǔn)將參考平面向右移動(dòng)到輸入和輸出引腳處。最終，提取的 s2p 數(shù)據(jù)可用于利用有關(guān) Vdd 引腳端接的先驗(yàn)知識(shí)來模擬線性響應(yīng)。在電路板布局期間，Vdd 引腳處的走線和組件必須復(fù)制與提取 s2p 數(shù)據(jù)的電路板相同的尺寸，因?yàn)檩斎牒洼敵龆丝诘捻憫?yīng)由 Vdd 引腳處的端接決定。MGA-64606 的 s2p 文件可以從 Avago 網(wǎng)站的 MGA-64606 設(shè)計(jì)工具部分下載。