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使用 DS4830A 進行熱電冷卻器控制

出處:維庫電子市場網(wǎng) 發(fā)布于:2023-08-28 17:31:33 | 364 次閱讀

    本應用筆記首先簡要討論了熱電冷卻器(TEC)的基本工作原理及其在光模塊中的應用。然后介紹了一種基于 DS4830A 光學微控制器的 TEC 控制數(shù)字方法。本文包含數(shù)學分析、算法實現(xiàn)、固件流程圖、編碼技巧以及示例代碼,使本文成為使用 DS4830A 進行 TEC 控制的分步指南。使用典型光學模塊中使用的 TEC 器件可以輕松實現(xiàn) ±0.1°C 的精度。
    簡介
    本文檔介紹如何使用 DS4830A 光學微控制器控制 TEC。首先使用雙線性變換將原型模擬控制器的傳遞函數(shù)轉換為離散域。然后為電流環(huán)提供 PI 控制器。將系統(tǒng)地解釋所有程序及其使用 DS4830A 的實現(xiàn)。
    本文首先簡要討論熱電冷卻器 (TEC) 的基本工作理論及其在光模塊中的應用。然后介紹了一種使用光學微控制器進行 TEC 控制的數(shù)字方法。本文包含數(shù)學分析、算法實現(xiàn)、固件流程圖、編碼技巧和示例代碼,使本文成為 TEC 控制的分步指南。附錄包括數(shù)字濾波器系數(shù)計算器實驗室結果和示例代碼。
    第一部分:背景信息
    TEC 的工作原理
    熱電冷卻器 (TEC) 是一種基于珀耳帖效應的裝置。它通常由兩種材料組成,在強制直流電流通過時將熱量從設備的一側傳遞到另一側。熱量被帶走的一側變冷;熱量移動到的一側變熱。當電流反轉方向時,先前“冷”的一側會變熱,先前“熱”的一側會變冷。
    TEC 沒有移動部件或工作流體,因此非??煽坎⑶页叽绶浅P?。 TEC 用于許多需要精確溫度控制的應用,包括光學模塊。
    光模塊需要精確的溫度控制有兩個主要原因。
    1) 激光器需要冷卻或加熱以保持其光學性能。
    2) 激光需要設置在特定的波長。
    密集波分復用 (DWDM) 中還需要良好控制的溫度,以實現(xiàn)精確的通道間隔。盡管多個激光器可以同時驅動光纖以實現(xiàn)大的多通道數(shù)據(jù)速率,但需要嚴格控制激光波長以確保正確的通道間隔。由于激光波長與溫度相關,因此必須很好地控制溫度。因此,溫度控制對于許多光學應用來說是一項重要任務。由于 TEC 尺寸小且易于使用,因此廣泛應用于此類應用。
    第二部分:TEC 控制背后的數(shù)學
    **TEC 控制概述:雙環(huán)控制的重要性**
    TEC 通常用作加熱或冷卻元件來控制特定設備(例如激光模塊)的溫度。為了獲得良好的性能,實施了雙閉環(huán)(熱環(huán)路和電流環(huán)路)控制。圖 1 是一個簡化的系統(tǒng)框圖,顯示了 TEC 控制的基本思想。
        簡化的 TEC 控制框圖。
    典型激光應用中的控制環(huán)路基本上工作如下。首先,根據(jù)應用要求設定激光模塊的目標溫度。溫度傳感裝置(通常是熱敏電阻)感測實際的模塊溫度。目標溫度與實際溫度的差值就是溫度誤差。熱環(huán)路控制器處理該溫度誤差。熱環(huán)路控制器的輸出是目標 TEC 電流。與熱環(huán)路類似,電流檢測組件檢測 TEC 電流并將其與目標 TEC 電流進行比較。差異在于當前誤差。接下來,電流誤差被提供給電流環(huán)控制器。電流環(huán)控制器調(diào)節(jié) TEC 驅動電路,以保持實際 TEC 電流接近目標值。通過明智地設計控制器和 TEC 驅動電路,可以實現(xiàn)高性能 TEC 控制。
    傳統(tǒng)的控制策略和實現(xiàn)
    市場上傳統(tǒng)的TEC控制策略使用模擬器件,例如模擬TEC控制器/驅動器和運算放大器(op amps)來實現(xiàn)控制邏輯。盡管這些電路已經(jīng)很完善,但它們也有一些缺點。
    1) 模擬實現(xiàn)通常需要許多元件,這反過來又需要更多的PCB面積。擁有更多組件也會導致更高的故障率。
    2) 在模擬方法中,控制閾值和系數(shù)由分立元件設置。為了實現(xiàn)高控制性能,需要使用具有嚴格公差的元件,這反過來又增加了成本。這些組件也會隨著時間的推移而發(fā)生漂移,從而影響 TEC 性能。
    3) 從開發(fā)的角度來看,修改已開發(fā)的電路以適應新的應用并不容易。組件值是相互依賴的,并且必須更改許多組件才能進行修改。
    使用 DS4830A 光學控制器進行數(shù)字 TEC 控制
    DS4830A 是一款 16 位低功耗微控制器,具有實現(xiàn)高性能數(shù)字 TEC 控制所需的資源。微控制器需要具有多種集成功能:
    具有 26 輸入多路復用器的 13 位模數(shù)轉換器 (ADC)
    八通道獨立 12 位數(shù)模轉換器 (DAC)
    10 個脈寬調(diào)制 (PWM) 通道,分辨率高達 16 位
    32k 字閃存和 2k 字 SRAM
    具有 48 位累加器的單周期乘法累加單元 (MAC)
    與模擬 TEC 控制器不同,DS4830A 光學微控制器使用帶有固件的數(shù)字信號處理 (DSP) 來實現(xiàn)控制邏輯。這減少了所需組件的數(shù)量,并使控制參數(shù)更加準確和可重復。此外,修改固件以適應新應用比更改分立組件更容易。圖 2 是說明數(shù)字 TEC 控制方法的系統(tǒng)框圖。
    DS4830A TEC 控制框圖。
    從這種 TEC 控制方法中可以得出一些重要的結論:
    1) 溫度轉換為電壓并用電壓表示。控制熱敏電阻電壓實際上就是控制激光模塊的溫度。
    2) 所有輸入信號在處理前均進行數(shù)字化。設定點電壓和熱敏電阻電壓使用單端通道進行轉換; TEC 電流和電壓使用差分通道進行轉換,以獲得更好的性能。
    3) 圖2中的熱環(huán)控制器和電流環(huán)控制器都是數(shù)字實現(xiàn)的,這減少了所使用的元件數(shù)量。
    4) 熱環(huán)和電流環(huán)的更新周期不同。熱環(huán)路更新周期通常是電流環(huán)路更新周期的倍數(shù)。稍后將更詳細地討論這一點。
    在下一節(jié)中,我們將討論熱環(huán)控制器的原理和操作。
    DS4830A TEC 控制:熱環(huán)路的操作    熱環(huán)路控制器的主要功能是處理溫度誤差,即激光模塊的目標溫度與實際溫度之間的差異,并生成目標TEC 電流。圖 1 對此進行了說明。圖 2 顯示了更多詳細信息。

    如前所述,溫度被轉換為電壓并由電壓表示。具體地,激光模塊的目標溫度由設定點電壓表示,用VSET表示。熱敏電阻通常放置在非??拷す饽K的位置,使得熱敏電阻的溫度實際上與激光模塊的溫度相同。同樣,熱敏電阻溫度由熱敏電阻兩端的電壓 VTHERM 表示??刂萍す饽K的溫度相當于控制VTHERM。由于熱環(huán)路控制器是數(shù)字實現(xiàn)的,因此設定點電壓和熱敏電阻電壓均由 ADC 數(shù)字化。
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