DIP封裝，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。4是指一共4個腳。
　　特 點：閉環(huán)控制系統(tǒng)：有AD也有DA。與圖像處理背板ICETEK-M（動態(tài)）/YUV（靜態(tài)）一起能構成一套完整的動態(tài)靜態(tài)圖像處理系統(tǒng)。高控制系統(tǒng)：23位 。浮點處理器：C語言編譯效率高,在圖像處理,機器人控制等領域有廣泛的應用。高效主從嵌入式控制系統(tǒng):具有RS232和USB多種通訊接口。
　　指標：(A/D)：: 16bit。同相位采集路數(最多)：2。信號耦合方式：交流。設計采集數率()：48K/兩路。信號輸入范圍:音頻信號。
　　(D/A)：：20bit。路數：2。變換數率：48K。輸出范圍：音頻信號(立體聲)。