TOPSwitch--Ⅱ

出處：lyhy61 發(fā)布于：2007-06-26 00:00:00 | 2906 次閱讀

TOPSwitch--Ⅱ的管腳排列如圖所示。它有三種封裝形式。其中，TO-220封裝自帶小散熱板，屬于典型的三端器件。其外形與7800系列三端線性穩(wěn)壓器相同。DIP--8封裝和SMD-8封裝各有8個引腳，但均可簡化成3個；二者的區(qū)別是DIP-8可配8腳IC插座,SMD-8則為表面貼片，不需要打孔焊接。

TOPSwitch--Ⅱ的3個管腳分別為控制端C(Con— trol)、源極S(Source)、漏極D(Drain)。其中，控制端的作用有4個：(1)利用控制電流Ic的大小來調節(jié)占空比 D，當Ic從6.0mA減到2.0mA時，D就由1.7％增至67％，比例系數(shù)(即脈寬調制增益)為

K=ΔD/ ΔC=(1.7％-67％)/ 6.0mA-2.0mA=-16.3％mA≈-16％mA

(2)與內部并聯(lián)調整器／誤差放大器相連，能為芯片提供正常工作所需的偏流；(3)該端還作為電源支路和自動重啟/補償電容的連接點，通過外接旁路電容來決定自動重啟動的頻率；(4)對控制回路進行補償?？刂齐妷篣c的典型值應為5.7V，極限電壓UCM=9V，控制端的允許電流，ICM=100mA。

漏極與片內功率開關管的漏極連通，漏一源擊穿電壓U(BR)DS≥700V。源極S則接內部功率開關管的源極，還與小散熱片接通(僅對TO--220封裝而言)，作為初級電路的公共地。對于DIP-8和SMD-8封裝，都設計了6個S端，它們在內部是連通的。區(qū)別只是左邊的3個S端作為信號地接旁路電容的負極，右邊的3個S端則稱為高壓返回端(HV RTN)，即功率地。安裝印刷板時應將它們焊到地線區(qū)域的不同位置上，這樣即可避免大電流通過功率地線所形成的壓降對控制端產生的干擾。

TOPSwitch--Ⅱ的內部框圖如下圖所示，主要包括10個部分：(1)控制電壓源；(2)帶隙基準電壓源；(3)振蕩器；(4)并聯(lián)調整器／誤差放大器；(5)脈寬調制器；(6)門驅動級和輸出級；(7)過流保護電路；(8)過熱保護及上電復位電路；(9)關斷／自動重啟動電路；(10)高壓電流源。圖中，Zc為控制端的動態(tài)阻抗；RE為誤差電壓檢測電阻；RA與CA構成截止頻率為7kHz的低通濾波器。TOPSwitch--Ⅱ的基本原理是利用反饋電流Ic來調節(jié)占空比D，從而達到穩(wěn)壓的目的。