運放電源去耦旁路措施電路圖
出處：tubie 發(fā)布于：2009-05-01 00:00:00 | 2027 次閱讀
每個集成運放的電源引線，一般都應采用去耦旁路措施，即從電源引線端到地跨接一個高性能的電容，如圖所示。圖中的高頻旁路電容，通常可選用高頻性能優(yōu)良的陶瓷電容，其值約為0.1μF?；虿捎胠μF的鉭電容。這些電容的內電感值都較小。在運放的高速應用時，旁路電容C1和C2應接到集成運放的電源引腳上，引線盡量短，這樣可以形成低電感接地回路。當所使用的放大器的增益帶寬乘積大于10MHz時，應采用更嚴格的高頻旁路措施，此時應選用射頻旁路電容，如0.1μF圓片陶瓷電在，同時每個印刷板或每4～5個集成芯片再增加一對(C1和C2)鉭電容。對于通用集成芯片，對旁路的要求不高，但也不能忽視，通常每4～5個器件加一套旁路電容。不論所用集成電路器件有多少，每個印刷板都要至少加一套旁路電容。
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