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其他型號(hào)

測(cè)試制程（Initial Test and Final Test）

1. 晶片切割/劃片（Die Saw）
2. 粘晶/粘片（Die Bond）
粘晶之目的乃將一顆顆之晶粒置於導(dǎo)線架上並以銀膠（epoxy）粘著固定。粘晶完成後之導(dǎo)線架則經(jīng)由傳輸設(shè) 備送至彈匣/片盒（magazine）內(nèi)，以送至下一制程進(jìn)行銲線/壓焊。

3. 銲線（Wire Bond）
IC封裝製程（Packaging）則是利用塑膠或陶瓷包裝晶粒與配線以成集成電路（Integrated Circuit；簡(jiǎn)稱IC），此製程的目的是為了製造出所生產(chǎn)的電路的保護(hù)層，避免電路受到機(jī)械性刮傷或是高溫破壞。最後整個(gè)集成電路的周圍會(huì)向外拉出引線腳（Pin），稱之為打線，作為與外界電路板連接之用。

4. 封膠（Mold）
封膠之主要目的為防止?jié)駳庥赏獠壳秩�、以機(jī)械方式支持導(dǎo)線、內(nèi)部產(chǎn)生熱量之去除及提供能夠手持之形體。其過程為將導(dǎo)線架置於框架上並預(yù)熱，再將框架置於壓模機(jī)上的構(gòu)裝模上，再以樹脂充填並待硬化。

5. 剪切/成形（Trim/Form）
剪切之目的為將導(dǎo)線架上構(gòu)裝完成之晶粒獨(dú)立分開，並 把不需要的連接用材料及部份凸出之樹脂切除（dejunk）。成形之目的則是將外引腳壓成各種預(yù)先設(shè)計(jì)好之形狀 ，以便於裝置於電路版上使用。剪切與成形主要由一部沖壓機(jī)配上多套不同制程之模具，加上進(jìn)料及出料機(jī)構(gòu)所組成。
6. 印字（Mark）
印字乃將字體印於構(gòu)裝完的膠體之上，其目的在於註明 商品之規(guī)格及製造者等資訊。
7. 檢驗(yàn)（Inspection） 
晶片切割之目的為將前製程加工完成之晶圓上一顆顆之 檢驗(yàn)之目的為確定封裝完成之產(chǎn)品是否合於使用。其中項(xiàng)目包括諸如：外引腳之平整性、共面度、腳距、印字 是否清晰及膠體是否有損傷等的外觀檢驗(yàn)。

1. 芯片測(cè)試（wafer sort）
2. 芯片目檢（die visual）
3. 芯片粘貼測(cè)試（die attach）
4. 壓焊強(qiáng)度測(cè)試（lead bond strength）
5. 穩(wěn)定性烘焙（stabilization bake）
6. 溫度循環(huán)測(cè)試（temperature cycle）
7. 離心測(cè)試（constant acceleration）
8. 滲漏測(cè)試（leak test）
9. 高低溫電測(cè)試
10. 高溫老化（burn-in）
11. 老化后測(cè)試（post-burn-in electrical test）