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SC-2 的貨源和報(bào)價(jià) SC-2 的相關(guān)技術(shù)信息

其他型號(hào)

半導(dǎo)體硅片SC-2清洗技術(shù)

1 清洗液中的金屬附著現(xiàn)象在堿性清洗液中易發(fā)生，在酸性溶液中不易發(fā)生，并具有較強(qiáng)的去除晶片表面金屬的能力，但經(jīng)SC-1洗后雖能去除Cu等金屬，而晶片表面形成的自然氧化膜的附著（特別是Al）問題還未解決。
2 硅片表面經(jīng)SC-2液洗后，表面Si大部分以 O 鍵為終端結(jié)構(gòu)，形成一層自然氧化膜，呈親水性。
3 由于晶片表面的SiO2和Si不能被腐蝕，因此不能達(dá)到去除粒子的效果。
a.實(shí)驗(yàn)表明：
　　據(jù)報(bào)道將經(jīng)過SC-2液，洗后的硅片分別放到添加Cu的DHF清洗或HF+H2O2清洗液中清洗、硅片表面的Cu濃度用DHF液洗為1014 原子/cm2，用HF+H2O2洗后為1010 原子/cm2。即說明用HF+H2O2液清洗去除金屬的能力比較強(qiáng)，為此近幾年大量報(bào)導(dǎo)清洗技術(shù)中，常使用HF+H2O2來代替DHF清洗。

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