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飛思卡爾在Package解決方案中推出單芯片ZigBee平臺
飛思卡爾半導體宣布推出一種基于ZigBee?規(guī)范的單芯片平臺解決方案,旨在實現業(yè)界的功耗和最高的性能。MC1322x平臺的設計目標是將電池壽命延長到20年,即當前ZigBee解決方案的兩倍。
飛思卡爾的MC1322x在Platform in Package?(PiP?)解決方案中提供。該解決方案在單一封裝中集成了ZigBee應用的所有必要組件,從而可減少組件數量并降低系統成本。MC1322x平臺包括一個32位微控制器(MCU),一個完全符合IEEE? 802.15.4標準的收發(fā)器,以及不平衡變壓器和射頻(RF)匹配組件——所有這些都集成到一個小巧的矩柵陣列(LGA)封裝中,幾乎可以徹底消除對外部射頻組件的需求。該平臺解決方案還支持可以將節(jié)點之間的數據速率提高到每秒2兆比特的TurboLink?技術模式。
為全球公用事業(yè)行業(yè)提供先進測量技術的領導者Itron公司已選擇ZigBee標準來在其OpenWay高級測量基礎設施(AMI)平臺上支持家庭能量管理和負載控制應用。
TurboLink技術提供高10倍的數據速率
ZigBee技術目前主要用于工業(yè)、商業(yè)
MC1322x器件可以在IEEE 802.15.4協議和TurboLink技術分組之間自動切換,使開發(fā)人員可以充分利用高速功能,同時監(jiān)控ZigBee網狀網絡。這種高速功能可以為新設計和應用創(chuàng)造巨大的商機。
超低功耗
MC1322x平臺完全重新設計用于支持電池供電的應用。MC1322x最適合使用鋰離子或鎳鎘電池,可以支持如硬幣大小的電池或使用標準的堿性電池,提供長達20年的系統壽命。
所有的射頻調諧組件和不平衡變壓器都包含在MC1322x封裝中,運行時只需連接一根天線和晶體。飛思卡爾計劃向MC1322x系列中增加基于RAM和閃存的PiP解決方案。
飛思卡爾的BeeKitTM Wireless Connectivity Toolkit提供了一種易于使用的配置工具來幫助創(chuàng)建各種網絡:從簡單的點到點網絡到全面的ZigBee網狀網絡。
定價和供貨情況
飛思卡爾計劃開始向主要OEM客戶提供MC1322x的樣品。2007年12月產品將批量上市。公司計劃在兩種封裝中提供MC1322x器件供客戶選擇:9.5mm x 9.5mm LGA和7mm x 7mm QFN。該器件還計劃以標準模式或TurboLink技術模式提供。LGA封裝的標準模式器件的建議零售價為每萬件單價5.50美元。
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